0307本週精選
大家好，我是散戶好夥伴張國秋，今天是2026年3月7日星期六，本周台股上下震盪非常劇烈，美國跟伊朗的戰爭持續進行中，各項消息謠言滿天飛，根本看不懂那些消息才是真的，那些消息又是假的，所以現在媒體報導有關戰爭的訊息，我建議聽聽就好，不用太過認真。我認為油價的漲跌比較容易反應出戰事目前狀況，如果油價持續上漲，那麼戰事恐怕持續進行很難短時間結束，但是如果油價開始出現滑落，通膨壓力得到一定程度的緩解，對股市的反彈就比較有正面的幫助，所以投資朋友可以隨時去追蹤油價的漲跌來參考未來股市的走勢。另外我覺得也可以從其他的指標來探討，例如CNN的恐懼與貪婪指數，一旦指標落入極度恐慌的階段股市就容易落底反彈，週五這個指數大約在34這個位置，處於恐懼階段，但是還沒有進入極度恐懼的階段。另外也可以參考比特幣跟美元指數的走勢，目前綜合研判，我認為短線上股市要上漲應該沒有這麼容易，應該還會持續震盪一些時間，現在譨做的事情就是持續關注戰爭的發展情勢來因應。我覺得如果股市大漲也不要追高，急跌也不要急著砍股票，因為消息面真真假假很然斷定，建議大家要冷靜用智慧來判斷股市的走勢才是現階段該做的事情。我的建議是先觀望，除非股市有經過比較大幅度的拉回再來考慮加碼買進，但是也建議不要追高買股票，反而可以趁股價大漲時調節一些持股部位。說真的戰爭因素的影響誰也說不準，所以只能步步為營，小心應對。
今天本周精選，來跟投資朋友分享3587閎康這家公司，3587閎康是台灣及亞太地區規模最大的專業半導體檢測實驗室，主要為半導體上、中、下游廠商提供材料分析（MA）、故障分析（FA）及可靠度測試（RA）服務。其服務範疇包括先進製程、封裝、第三代半導體、AI晶片及日本、美國等地市場的晶圓代工廠與設計公司。首先我們來聊聊閎康（3587）的核心業務與亮點：
• 半導體「醫生」： 被譽為「良率救星」，利用精密儀器分析晶圓結構，協助客戶提升研發效率及產品良率。
• 關鍵服務一站式：
o 材料分析 (MA)： 觀察材料與結構，例如先進製程中的電晶體，MA佔比最高，達50%。
o 故障分析 (FA)： 找出晶片失效原因，佔比約29%。
o 可靠度分析 (RA)： 進行老化測試，確保元件穩定性，包括車用晶片。
o 矽光子與 CPO 檢測：因應 AI 算力需求，閎康已提早佈局矽光子檢測與先進封裝（CoWoS）相關商機。
• 深耕先進製程： 隨著 AI 加速器、2奈米製程及 GAA（環繞式閘極）架構的需求攀升，材料分析的需求呈現指數級成長。
• 海外布局： 閎康除了在台灣深耕，亦在廈門、深圳、名古屋、熊本設有實驗室，特別在日、美市場的增長強勁。主要客戶：包括台積電、蘋果、輝達（NVIDIA）等全球一線科技巨頭。
• 未來成長動能： 受惠於 2026 年 2 奈米技術放量、車用晶片認證、AI 晶片熱潮及矽光子技術開發，營運動能預計將持續增長
接下來我將3587閎康的投資機會拆解為以下幾個核心維度：
1. 核心邏輯：先進製程帶來的「檢測剛需」
半導體製程越先進，製造難度就呈指數級上升。從 FinFET 轉向 GAA（環繞式閘極）架構，以及導入背面供電（Backside Power Delivery）技術，這些變革讓晶片結構變得異常複雜，良率挑戰極大。由於半導體技術正逐步轉向環繞閘極（GAA）新架構，以及Chiplet異質整合封裝。製程微縮與封裝型式變革所衍生的新缺陷模式，使晶圓代工廠與IC設計業者在晶片分析與測試上面臨更高門檻，進而提升對外部獨立實驗室的依賴程度，透過MA釐清製程與材料問題，並以FA精準定位缺陷來源。
• MA（材料分析）需求爆發： 製程越複雜，材料特性與參數調校越關鍵，客戶需要透過閎康進行大量的材料分析來優化良率。
• FA（故障分析）定位需求： 當複雜的晶片出現瑕疵時，精準定位故障點的專業度要求更高，閎康的一條龍服務成為晶圓廠與設計廠極度倚重的外部資源。
2. AI 與 HPC 加速帶動的產業紅利
AI 晶片（GPU/ASIC）的高頻率開發與迭代，是閎康中長期的成長引擎。
• ASIC 客製化浪潮： 北美雲端服務巨擘（CSP）自研晶片趨勢加速，每 1-2 年就需要一次重大設計迭代，這意味著高頻率的驗證與檢測需求，與傳統標準化晶片相比，擁有更高的服務需求頻率。閎康積極導入先進製程，使先進製程產能需求持續升溫，同時也帶動晶片Burn-in等可靠度分析（RA）需求同步擴大。
• 封裝技術變革： AI 晶片多採用複雜的先進封裝（如 CoWoS），異質整合過程中產生的新瑕疵模式，直接推升了可靠度分析（RA）的需求。
3. 全球化布局與客戶黏著度
閎康的投資價值不僅在技術，還在於其「貼近客戶」的營運策略：
• 區域市場同步成長： 台灣作為先進製程基地穩紮穩打；日本實驗室受惠於當地客戶的先進製程推進；美國市場則持續布局以掌握 CSP 客戶商機。
• 資本支出效應： 公司持續投入高階設備（如原子級穿透式電子顯微鏡），這不僅是護城河，更是未來幾年業績成長的基礎建設。
從2025年下半年半導體邁入2奈米節點，閎康長年深耕MA、FA與RA技術，建置PHEMOS-X平台，並導入穿透式電子顯微鏡（TEM）、聚焦離子束（FIB）等先進分析設備，能有效滿足CSP對高階AI晶片嚴苛的驗證需求。公司近年也積極擴大海內外市場布局，除台灣之外，並在名古屋、北海道以及熊本設立第1、2實驗室，有望持續挹注營收成長動能。
閎康表示，AI基礎建設競賽已從「算力」延伸至「傳輸」，矽光子（Silicon Photonics）與光學共同封裝（CPO）正逐步成為下一世代資料中心關鍵技術。隨AI傳輸頻寬由800G邁向1.6T以上，矽光子量產驗證需求持續升溫，閎康是亞太唯一同時擁有TEM、SIMS與高階FA/RA整合能力的檢測服務商，未來可望在商品化與量產化的過程高度受惠。市場看好閎康有機會切入相關驗證商機，成為中長期新成長動能。在區域布局方面，日本北海道實驗室及美國客戶也傳來值得期待的進展。日本大客戶2奈米計畫正加速推進，並已完成試製晶片驗證，預計於2026年第1季提供設計套件（PDK）。隨客戶前期測試驗證需求同步增加，加上日本政府大力推動半導體復興政策，先進製程聚落逐步成形，閎康在當地的服務能量亦可望持續擴大。整體而言，隨AI相關資本支出持續擴張，帶動先進製程產能開出與2奈米量產進程推進，高階MA與FA分析需求明顯升溫；矽光子與CPO技術逐步導入，為半導體檢測市場開啟新一波應用場景。這些發展對閎康的營運都會有非常正面的助益，2026年公司預估營收跟獲利都會持續的成長。
接下來我們來看看閎康的財務狀況，公布一月的營收是4.55億元，月減9.3%，年增是16.8%，2026年一月份的營收表現還算不錯。公布2025年前三季的獲利每股盈餘4.26年，跟去年同期的8.28元獲利是大幅衰退的。閎康2025年營收並沒有大幅衰退，但是毛利率是下滑的非常嚴重，2024年第四季毛利率還有32.9%，但是到了2025年第一季毛利率只剩下24.28%，不過2025年第二季跟第三季毛利分別是26.08%跟27.97%，有慢慢轉好的趨勢。2025年的營業利益率也是大幅度的衰退，2024年第四季營業利益率為13.79%，但是2025第一季營業利益率只有6.48%，不過2025年第二季跟第三季的營業利益率分別是7.23%跟9.88%，營業利益率也有漸漸轉好的情況。法人預估2025年全年EPS為6.3元，2026年EPS為11元，看起來2026年獲利有機會大幅成長。籌碼面的部份，近期投信沒有甚麼買賣動作，目前投信持股部位是0.4%，外資先前則持續買進，周五外資則賣超了473張，目前外資的持股部位是18.7%。技術面的部份呈現橫盤整理的態勢，對這檔股票也興趣的投資朋友可以將它納入觀察名單中持續的追蹤。好的，今天就跟大家分享到這。最後祝福投資朋友操盤順利賺大錢，散戶好夥伴張國秋下次見，掰掰。