0107周三精選-聊聊台積電二奈子晶片使用GAA（Gate-All-Around，環繞閘極）的關鍵技術跟台灣受惠的台廠
大家好，我是散戶好夥伴張國秋，今天是2026年1月7日星期三。近期台股表現還算不錯，2026年在半導體產業邁入 2 奈米（N2）世代之際，台積電（TSMC）首度從傳統的 FinFET 架構轉向 GAA（Gate-All-Around，環繞閘極） 技術，這不僅是技術的巨大跨越，也帶動了供應鏈的洗牌。今天就來跟投資朋友聊聊這個GAA（Gate-All-Around，環繞閘極）的關鍵技術。
1. 為什麼需要 GAA？（背景）
在微縮製程的過程中，電晶體越做越小，原本的 FinFET（三面接觸） 架構會出現「漏電」問題。就像水龍頭（閘極）關不緊，水（電流）會一直滴出來，這會導致晶片發熱、耗電量增加。當製程進步到 2 奈米時，FinFET 的控制力已達到物理極限，因此必須改變結構。
2. 結構上的差異：從「三面」到「四面全包」，傳統 FinFET (3D 結構)： 閘極（Gate）從三面包裹住溝道（Channel）。新一代 GAA (4D 結構)： 閘極將溝道（通常是奈米片狀）「360 度全方位環繞」。比喻： 想像溝道是一根水管，閘極是握住水管的手。FinFET 是用手從上方和左右兩側握住水管，但底部握不到。GAA 則是整隻手把水管完全握死，沒有死角。這樣「關掉」電流時，漏電率會大幅降低。
3. GAA 的優勢
更強的電流控制能力： 因為完全環繞，閘極可以精準控制電流的開關，解決漏電問題。效能提升： 在相同的功耗下，GAA 的運行速度比 FinFET 更快。功耗降低： 對於智慧型手機和 AI 伺服器來說，這意味著電池續航力更長、熱量更低。設計彈性（Nanosheet）： 目前台積電與三星採用的 GAA 變體叫 Nanosheet（奈米片），可以調整奈米片的寬度，根據需求優化效能或功耗。
4. 產業進度:三星 (Samsung)： 在 3 奈米（3GAE）就率先導入了 GAA 技術。台積電 (TSMC)： 選擇在 2 奈米 (N2) 才正式導入。台積電認為在 3 奈米階段 FinFET 依然穩定，等到 2 奈米技術更成熟時再切換到 GAA，能確保良率與客戶的投資報酬率。
英特爾 (Intel)： 將此技術稱為 RibbonFET，預計在 Intel 20A 製程中採用。
根據目前（2026年）的產業動態，直接受惠的台灣廠商主要集中在以下四大領域：
1. 關鍵材料與特殊氣體
GAA 技術由於結構變得極其精密，對晶圓表面平整度及化學氣體的要求大幅提升。
• 台特化 (4772)： 作為台積電特用氣體的關鍵供應商，其生產的「高純度矽乙烷」是 GAA 奈米片電晶體沉積製程中不可或缺的材料。
• 環球晶 (6488)： 2 奈米需要更高規格、更低缺陷的 12 吋拋光晶圓與外延片（Epi Wafer），環球晶作為上游龍頭直接受益。
• 新應材 (4749)： 提供先進製程所需的光阻與表面改質劑（Rinse），隨著 N2 進入量產，規格升級帶動產值提升。
2. 鑽石碟與再生晶圓（耗材）
製程愈先進，晶圓平坦化（CMP）的次數就愈多，這直接帶動了耗材的「量價齊揚」。
• 中砂 (1560)： 這是市場公認的「2 奈米指標股」。其鑽石碟在 2 奈米的市佔率極高，且 GAA 結構精密，對鑽石碟的精準度與更換頻率要求更高。
• 昇陽半 (8028)： 隨著 2 奈米測試與量產晶圓增加，再生晶圓的需求隨之擴張。
3. 精密設備與先進載具
GAA 製程對於自動化搬運及濕製程設備有更嚴苛的防污染要求。
• 家登 (3680)： 其光罩盒（EUV Pod）是台積電先進製程的標配，2 奈米增加 EUV 光罩層數，且新一代前開式晶圓傳送盒（FOUP）需求也因 GAA 升級而看漲。
• 弘塑 (3131) / 辛耘 (3583)： 提供濕製程設備與自動化清洗設備。2 奈米與隨後的先進封裝（CoWoS）密不可分，這兩家廠商在設備供應鏈中卡位極深。
• 帆宣 (6196)： 負責台積電 2 奈米廠（如新竹寶山、高雄廠）的廠務工程與設備代理，是擴產初期的直接受惠者。
4. IP 與 IC 設計服務
GAA 架構改變了物理設計（Physical Design）的邏輯，IC 設計公司需要全新的 IP 授權。
• 創意 (3443) / 世芯-KY (3661)： 協助輝達（Nvidia）、博通（Broadcom）等大客戶將設計轉化為 2 奈米晶片，提供相關的設計服務與 IP 支援。
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受惠廠商一覽表
類別 代表廠商 受惠關鍵因素
關鍵耗材 中砂 (1560) 2 奈米 CMP 鑽石碟市佔領導地位
特用化學 台特化 (4772) GAA 結構沉積製程必備矽乙烷氣體
晶圓載具 家登 (3680) 先進製程光罩盒與晶圓傳送盒需求
設備工程 弘塑 (3131) 濕製程設備與先進封裝技術整合
設計服務 創意 (3443) 2 奈米 N2 製程設計定案（Tape-out）增加
針對 8028 昇陽半 的投資機會，我特別再從技術關聯、營運展望與財務動向跟投資朋友分析說明：
一、 昇陽半與台積電 2 奈米的技術連結
台積電 2 奈米改採 GAA 架構，製程極其複雜，這對**再生晶圓（Reclaim Wafer）**的要求不僅是「量」的增加，更是「質」的飛躍：
• 再生晶圓需求激增： 2 奈米製程在研發與量產初期，需要大量的測試片（Dummy Wafer）來調整 GAA 結構的良率。昇陽半作為台灣再生晶圓龍頭，直接受益於這種測試需求的倍增。
• 技術門檻提升： GAA 製程對晶圓表面的平整度與潔淨度要求遠高於以往。昇陽半在 <5nm 高階再生晶圓 的佈局領先，目前 70-75% 的業務來自先進製程，具備處理 2 奈米等級測試片的技術實力。
• 晶圓薄化技術： 隨著 AI 與 HPC（高效能運算）發展，先進封裝（如 CoWoS）需求同步噴發。昇陽半的晶圓薄化技術正從傳統功率元件擴展至先進封裝領域，成為 2 奈米世代之外的第二成長引擎。
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二、 2026 年營運展望與產能佈局
根據最新資料（截至 2026 年初），昇陽半的成長動能非常明確：
項目 發展現狀與目標 (2025-2026)
產能擴張 2026 年再生晶圓月產能目標提升至 100 萬片 以上，挑戰全球第一。
營收預測 法人預期 2026 年營收有望首度突破 50 億元 大關。
獲利能力 受惠於自動化效益（台中廠）及高階產品佔比提升，EPS 預估可達 7.5~8 元 水準。
市場地位 目標 2028 年全球市佔率達 45%，鞏固其在先進製程供應鏈的不可替代性。
投資機會與風險評估
投資機會 (Pros)
1. 純度高： 昇陽半是少數能與台積電先進製程高度綁定的本土再生晶圓廠，2 奈米量產即是其營收爆發期。
2. 資本支出支撐： 公司持續維持 40-50% 的資本支出強度，顯示對未來 2-3 年訂單能見度極高。
3. AI 浪潮： 2 奈米 GAA 主要應用於蘋果 A20 晶片及高效能 AI 處理器，這些都是昇陽半客戶的主要戰場。
潛在風險 (Cons)
1. 資本支出攤提： 大規模擴產早期會面臨較高的折舊費用，若量產進度不如預期，短期毛利可能受壓。
2. 競爭對手動向： 需關注日本 RS Technology 或國內中砂（1560）在高階市場的產能競爭。
3. 匯率風險： 作為外銷為主的企業，台幣匯率波動會影響最終淨利表現。
總結建議
昇陽半目前的投資邏輯在於 「先進製程的軍火商」。隨著台積電 2 奈米在 2026 年進入快速產能爬坡期（Ramp-up），昇陽半的營收與獲利有望同步創下歷史新高。受惠台積電2奈米進入量產的股票除了8028昇陽半之外，還有前面提到的1560中砂、3131弘塑、3680家登、4772台特化、4749新應材、6488環球晶、3443創意跟3661世芯-KY等這些公司都是值得投資朋友留意的投資標的。好的，我今天就大家分享到這，最後祝福大家操盤順利賺大錢，散戶好夥伴張國秋，下次見，掰掰。